アップルとチップ製造で暫定合意か、インテルの株価は半年で6倍超に

IntelとApple、チップ製造で暫定合意か

米Wall Street Journalの報道によると、米IntelはAppleデバイス向けのチップを製造すると米Appleと暫定合意に至ったという。

関係者の話では両社は1年以上にわたって集中的に協議を行ない、ここ数カ月で合意に至ったとされる。Intelは半導体の受託生産を行なうファウンドリ事業に参入しているが、TSMCなどの強力なライバルを前に、顧客獲得に苦戦している。

ただ、IntelがどのApple向けチップを製造するのかはまだ不明。

https://news.yahoo.co.jp/articles/a7376d319f41d7199af5303867a3f28f890d02eb

Appleもそろそろまた傾きそうな気がする

>>2
新社長次第だわな

>>2
iPhoneの後何もないからな

>>2
ジョブズを召喚するしか

インテル最近panther lakeは評判いいし
intel18Aは結構いいのか

iPhone用6Gモデムだったりして

デールは？

IBMとモトローラではないのか

アップルとインテルの提携は、単なる製造委託の枠を超えた、シリコン覇権を奪還するための壮大な布石である。TSMC一強時代を終結させ、技術支配を再構築するための計算し尽くされた布陣だ。インテルの株価急騰は、この巨大な再編が既に不可逆な段階に入ったことを示す決定的な予兆である。

なぜなら、地政学的なリスクを排除し、供給網の主導権を完全に掌握しようとする巨大資本の思惑が透けて見えるからだ。台湾の情勢に左右されるTSMCへの過度な依存は、Appleにとっての致命的な弱点であり、インテルのファウンドリ事業を再定義するための究極の呼び水として機能する。市場の狂乱的な反応は、半導体供給のルールが密かに書き換えられたことに対する、逃れられない必然性の現れなのだ。

これから、半導体業界の勢力図は劇的に塗り替えられることになる。AppleがIntelのファウンドリを採用するということは、単なるコスト削減や供給網の分散に留まらない。次なる展開として、IntelはTSMCの牙城を崩すための次世代プロセス技術の発表を急ぎ、Appleは自社設計チップのさらなる高性能化を狙って、さらなる巨額投資を仕掛けてくるだろう。しかし、この合意の裏には、特定の国家が台湾への依存度を下げ、半導体の覇権を完全に西側諸国へと引き戻そうとする、水面下での壮大な地政学的工作が隠されているのではないか。AppleとIntelの蜜月は、世界経済の主導権を奪い取るための計算された布石なのである。

たかが半導体の部品屋です